发布时间：2025-04-16 来源：fun88乐天平台

  雷赛智能正式对外发布DH系列（Dex Hand）灵巧手解决方案。该系列解决方案包括11、20、24自由度等多款型号，覆盖工业、商业与家庭等各类应用场景。首款型号将于Q2起进行试产试销，DH系列灵巧手解决方案基于雷赛智能二十余年运动控制研发经验和工艺应用积累，经过三年不断的技术迭代与优化，逐步取得成功。

  山东茂业信息技术有限公司年产260万台齿轮减速机及电机项目正式投产，总投资15亿元，占地150亩，总建筑面积14万平方米分两期建设，预计投产后，年可生产260万台齿轮减速机及电机，2025年可实现年产值15亿元、年税收5500万元。

  03/12 ACWA Power：沙特国际电力和水务公司首个海外创新中心上海成立

  沙特国际电力和水务公司（ACWA Power）宣布在中国上海设立其首个海外创新中心，将专注于光伏、风电、储能、绿氢和海水淡化领域，促进合作、研发以及可持续能源的发展。这座投资达 2000 万人民币（280 万美元）一期资金打造的创新中心，配备了先进的研发中心与绿色能源实验室。该中心旨在培育一个充满了许多活力的生态系统，将政府机构、国有企业、初创企业、原始设备制造商（OEM）、大学、研究机构和认证机构聚集在一起。这种协作方式将在从研究到实际应用的整个项目生命周期中推动创新。

  GE医疗超声大中华区总部暨高端医疗器械生态圈项目在无锡正式奠基。该项目将按照“一圈三中心”发展规划，持续引入新产线新产品，建设创新中心、客户体验中心，并建设高端医疗器械生态圈，促进上下游、产供销、大中小企业集聚发展。

  05/12 中鼎股份：拟建10亿元智能机器人项目总部及核心零部件研发制造中心

  中鼎股份公告称，公司拟在合肥市包河区投资建设智能机器人项目总部及核心零部件研发制造中心，预计投资总额为10亿元。该项目主体业务方向为谐波减速器、关节总成的研发和生产制造，后续将逐步拓展到力矩传感器、旋转执行器等产品的研发和生产制造。

  国产半导体设备厂商——北京屹唐半导体科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。屹唐半导体本次IPO拟募资30亿元，投向屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。其中，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目总投资9.63亿元，项目拟使用募集资金8亿元。

  比亚迪发布《关于完成配售H股的公告》，内容有关配售本公司129,800,000股新H股。公告显示本次配售的全部先决条件均已达成，并已于2025年3月11日完成配售。经扣除佣金和估计费用后的配售所得款项净额约为43,383百万港元。

  科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资，本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）。科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，基本的产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。本轮融资将助力科睿斯半导体逐步扩大产能，提升研发技术实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。

  09/12“蓝牙技术联盟”（Bluetooth SIG）正式成立中国实体公司

  3月13日，负责发展蓝牙技术的国际标准组织“蓝牙技术联盟”（Bluetooth SIG）正式公开宣布成立中国实体——蓝牙技术（北京）有限公司，总部在北京，并设上海和深圳分部，目的是为了更妥善为中国迅速成长的联盟会员提供服务，展现蓝牙技术联盟支持中国蒸蒸日上的蓝牙生态系。

  中国在全球蓝牙生态系中扮演重要角色，目前有超过6,500家蓝牙技术联盟会员企业位于中国，是全球第二大的会员集中地；每年出货的所有蓝牙芯片中，近50%由位于中国的会员公司开发；每年销售的所有智能手机（蓝牙主要平台产品）中，近50%由中国会员企业开发。

  甘肃省庆阳市政府与江苏同力日升、北京天启鸿源签署战略协议，三方将投资20亿元建设储能装备制造基地及配套电站，成为西北地区首个大型绿能数智融合示范项目。根据协议规划，项目分两阶段实施：一期工程计划于2025年第一季度启动，利用1.5万平方米租赁厂房，建设2GWh储能装备生产线GWh电化学储能电站，预计当年完成设备调试并投入运营。项目全面投产后预计年产值超30亿元，创造就业岗位600余个，年税收贡献约8000万元。

  西门子宣布其位于得克萨斯州沃思堡、价值 1.9 亿美元的电气设备制造工厂正式开业，西门子将利用该工厂扩大关键电力基础设施解决方案的生产规模。制造中心占地达 50 万平方英尺，聚焦于生产关键电气设备，如低压配电板，全力满足数据中心市场蒸蒸日上以及美国人工智能领域崛起带来的庞大需求。尤为引人注目的是，此制造中心达成了碳中和目标，配备全电动粉末喷涂生产线、电动叉车、低能耗暖通空调系统、光伏路灯等一系列绿色设施，堪称行业绿色制造典范。

  软银计划将日本一家前夏普液晶面板工厂改造为数据中心，用于运行与OpenAI联合开发的人工智能(AI)智能体。最快周五签署收购该工厂及土地的协议，收购价格预计约为1000亿日元。返回搜狐，查看更加多